覆盖电芯、PACK 与热管理材料的完整产品链
1.5W/m·K 导热硅胶片，柔软高回弹，适用于电池组与电子设备散热。
3.0W/m·K 双组分导热凝胶，适合自动化点胶与复杂结构填充。
兼具导热与电磁波吸收功能，适用于高频电子设备 EMI 抑制。
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